본문 바로가기
반응형

차세대 통신칩1

브로드컴의 반격, AI 칩셋으로 150개 언어 실시간 통역 시대 연다 글로벌 반도체 기업 브로드컴(Broadcom)이 인공지능 스타트업 캠브.AI(Camb.AI)와 협력해 150개 이상의 언어를 실시간 번역할 수 있는 차세대 AI 칩셋을 공개했습니다. 이번 발표는 인공지능 언어 처리와 반도체 기술이 결합하여 차세대 통신·미디어·교육 시장에 거대한 변화를 예고하는 이정표로 평가받고 있습니다. 1. 브로드컴과 캠브.AI의 파트너십 배경브로드컴은 2025년 들어 AI 반도체 시장 확대를 주요 전략 축으로 삼고 있으며, 최근 음성 합성 및 음성 인식 분야에서 독보적 기술을 보유한 캠브.AI와의 파트너십을 통해 언어 인공지능 분야로의 확장에 본격 돌입했습니다.🔗 캠브.AI는 음성 클로닝, 다국어 음성 합성 기술을 기반으로 유명 글로벌 OTT, 교육, 게임사와 협업 중📡 브로.. 2025. 11. 12.
반응형